커버 플레이트

      응용 프로그램:덮개 판
 
      - 고온로용 방열판 및 발열체
      - 전기 광원 부품 생산, 전기 진공 부품
      - 스퍼터링 타겟에 사용
 
      표면:
      - 냉간 압연
      -연 삭
      - 세척 표면
      -모래 분사
 
 
      사양:
      0.1~50.0mm(두께) × 50~800mm(폭) ×10~3000mm(길이)
 
      chemical element
모 다른 각
≥99.95% ≤0.05% ≤0.001%
 
钼棒